电路板缺点检测包含两部分：焊点缺点检测和元器件检测，传统的检测选用人工检测办法，容易漏检、检测速度慢、检测时间长、成本高，现已逐渐不能够满足生产需求。因此，设计一种准确搭载工业相机以取代人眼的电路板视觉检测系统，具有非常重要的现实意义。
视觉检测技术是建立在图像处理算法的根底上，通过数字图像处理与模式辨认的办法来完成，与传统的人工检测技术比较，提高了缺点检测的功率和准确度。
探头的选择主要基于IC测试治具电路板的中心距和测点的形状。待在PCB板上测试的点越近，所选探针的外径越薄。目前国内探头质量正常。实际上，许多所谓的台湾探测器都是我国制造的。
一般来说，国产0.31mm及以上探头经过实验，实验次数可确保在20～15万次。虽然产品据说是100万倍，但实际使用效果在这个水平上稍高一些。国内外产品的区别是电镀涂层的耐磨性。因为针的材料是进口的原材料，所以进口产品和国产产品没有区别。
但是普通的有机玻璃在钻孔的时候容易发生溶化和断钻头的情况，特点是钻孔孔径小于0.8毫米的，一般钻孔孔径小于1毫米时都选用环氧树脂板材，环氧树脂板材钻孔不容易断钻头其耐性及刚性都好，环氧树脂板没有胀缩所以假如钻孔孔径不准确会造成探针套管与孔之间很松动发生晃动。
环氧树脂板不透明假如治具具出现问题比较难查看，另外有机玻璃温差变形比环氧树脂板大一些，假如测验的密度十分高的需选用环氧树脂板。
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